Elektronik

Supersmart Project

© K. Selsam-Geissler, Fraunhofer ISC

Digitalization, “Internet of things”, and “Industry 4.0” demand for ubiquitous sensing and communication elements. Printed electronic components allow one to reduce the cost per function and to process components in High-Throughput production schemes. The goal of SUPERSMART project is the industrialization of high-performance key materials in order to secure the electronic material supply chain.

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Elektronik

In der Mikroelektronik kommt den verwendeten Materialien und ihren Strukturierungseigenschaften eine wesentliche Rolle zu, um leistungsfähige Bauteile zu realisieren und technische Fortschritte vorzubereiten.
 

Werkstoffe und Methodik

Anorganisch-organische Hybridpolymere können lithographisch direkt strukturiert und chemisch als Negativresist oder als Positivresist formuliert werden. Um die Miniaturisierung von Chips weiter voranzutreiben, werden von der Halbleiterindustrie neue (lithographische) Strukturierungsverfahren entwickelt, die entsprechend neuartige Resistmaterialien benötigen. Diese Resistmaterialien müssen geeignet sein, Strukturen im Nanometerbereich zu bilden. Sie benötigen eine hohe Sensitivität gegenüber der verwendeten Strahlung und sollten in ihren Ätzeigenschaften anpassbar sein.

 

Themenschwerpunkte

Das Fraunhofer ISC hat im Bereich der Entwicklung elektronischer Materialien folgende Schwerpunkte:

  • Gedruckte Elektronik
  • Resistentwicklung
  • Materialien für Smart Systems
  • Transparente Elektronik
  • Schutzlacke

     

Anwendungsbeispiele

Direkt strukturierbare Smart Materials können die Funktion von mikroelektronischen Bauteilen erhöhen und sind Grundlage für Lösungen für System-on-Chip- und System-in-Package-Konzepten, die die Integration von unterschiedlichen elektronischen Funktionselementen auf kleinstem Raum zum Ziel haben. Das Fraunhofer ISC entwickelt sowohl piezoelektrische Materialien, die als Funktionsresist verarbeitet werden können, als auch Strukturierungstechniken, die für die Herstellung von MEMS und MOEMS geeignet sind.

Flexible gedruckte Elektronik

© Joanneum

Das Fraunhofer ISC entwickelt neuartige piezoelektrische Druckpasten, die eine flexible Polymerfolie sensitiv machen. FLEX SENSE ist eine flexible Folie mit einer berührungsempfindlichen Oberfläche, die jede Verformung selbst misst. Verantwortlich dafür sind gedruckte quasi transparente Piezosensoren, die die Verformung registrieren. Zusammen mit der Entwicklung von flexiblen Displays werden dadurch in Zukunft innovative Eingabemöglichkeiten entstehen, mit denen sich ein elektronisches Gerät viel intuitiver steuern lässt als über Tasten,
Schalter oder Wischfunktionen.

Hier erfahren Sie mehr über FLASHED! Touchscreens für flexible Displays