Arbeitsschwerpunkte

Werkstoffentwicklung und Verarbeitungstechnologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik

  • low-K und high-K Dielektrika für die Aufbau- und Verbindungstechnik
  • passive und aktive Matrixmaterialien für die Mikrooptik und Photonik
  • passive und aktive Matrixmaterialien zum Aufbau von Sensorik in Mikrosystemen  
  • Werkstoffe zur Passivierung und für das Packaging von Komponenten und  Systemen